欢迎来到进口食品商务网！

2月24日，在美国华盛顿白宫国宴厅，美国总统拜登在签署旨在解决全球半导体芯片短缺问题的行政命令之前，手持半导体芯片发表讲话。路透/乔纳森·恩斯特/文件的照片

路透华盛顿9月23日电- - -白宫周四敦促汽车制造商、芯片企业和其他企业就持续的半导体危机提供信息，并带头帮助解决危机。

美国商务部长吉娜•雷蒙多(Gina Raimondo)与美国国家经济委员会(National Economic Council)主任布赖恩•迪斯(Brian Deese)周四会晤了半导体行业人士，她对路透表示，需要采取强有力的行动。“是时候采取更积极的行动了，”她说。“情况没有好转;在某些方面，情况变得更糟了。

周四会议的参与者包括底特律三大汽车制造商，以及苹果(Apple)、戴姆勒(Daimler)、宝马(BMW)、GlobalFoundries、美光(Micron)、微软(Microsoft)、三星(Samsung)、台积电(TSMC)、英特尔(Intel)和安培计算(Ampere Computing)。

白宫表示，奥巴马政府“重申，在解决由于全球芯片短缺而出现的供应链瓶颈方面，产业界需要发挥带头作用。”

Raimondo周四表示，政府将在45天内主动要求提供有关芯片危机的信息，这将提高供应链透明度，并"对瓶颈问题进行更细致的分析，最终在挑战发生前做出预测。"

她警告说，如果企业不回应自愿要求，“那么我们的工具箱里还有其他工具，要求它们提供数据。”我希望我们不会到达那里。但如果迫不得已，我们就会这么做。”

由于芯片供应不足，通用汽车(GM.N:行情)、丰田汽车(7203.T:行情)、克莱斯勒(Chrysler)母公司Stellantis NV等汽车制造商纷纷下调产量和销售预估，亚洲主要半导体生产中心新冠肺炎疫情的复苏更是雪上加霜。

Stellantis首席执行官Carlos Tavares参加了白宫虚拟会议，他表示，该公司将配合信息要求，但在一份声明中补充称，"整个半导体供应链的广泛参与对这些努力取得成功至关重要。"

台积电在会后的一份声明中表示，公司将支持并与所有利益相关方合作，克服短缺问题，并已采取“前所未有的行动应对这一挑战”。

该公司表示:“我们有信心，我们的产能扩张计划，包括在亚利桑那州凤凰城的先进5纳米半导体工厂，这是美国历史上最大的外国直接投资之一，将使我们能够支持该行业推动半导体供应的长期稳定。”

台积电已承诺在未来三年斥资1,000亿美元扩大芯片产能，以应对全球芯片短缺的局面。

一些与会者私下对路透表示，他们担心透明度措施可能要求披露定价信息，许多公司认为这些信息是公司机密。

Raimondo还私下向两家公司传递消息，政府将在必要时强制要求信息共享。

白宫还表示，几家美国机构将管理一个新的早期预警系统，“主动管理主要贸易伙伴的公共卫生发展可能导致的半导体供应链中断。”

一位与会者说，与会者担心的是，如何在遵守上市公司报告要求的同时披露这类信息。