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应用材料公司的目标是改善电动汽车的芯片生产

2021-09-13 13:05 来源:世牌网

Applied Materials' tools for fabricating semico<em></em>nductors from silicon carbide are seen in this undated handout photograph. Courtesy of Applied Materials/Handout via REUTERS ATTENTION EDITORS - THIS IMAGE HAS BEEN SUPPLIED BY A THIRD PARTY NO RESALES. NO ARCHIVES
Applied Materials’ new corporate signage photo in Santa Clara, California, U.S. is shown in this image released on August 22, 2016.  Courtesy Applied Materials/Handout via REUTERS
Applied Materials' tools for fabricating semico<em></em>nductors from silicon carbide are seen in this undated handout photograph. Courtesy of Applied Materials/Handout via REUTERS ATTENTION EDITORS - THIS IMAGE HAS BEEN SUPPLIED BY A THIRD PARTY NO RESALES. NO ARCHIVES

2016年8月22日发布的应用材料公司在美国加州圣克拉拉的新企业标识照片。由路透社提供的应用材料/讲义

路透9月8日电- - -美国应用材料公司(mat . o:行情)周三发布了两款新工具,旨在提高电动汽车芯片的生产效率。

Applied是世界上最大的半导体工具制造商。周三宣布的这款机器是为一种叫做碳化硅的材料制造的芯片而设计的。

这种芯片在特斯拉(Tesla Inc .)生产的电动汽车上越来越受欢迎,因为它们比标准硅芯片更高效,重量更轻,可以将电力从汽车电池传输到发动机,帮助提高行驶里程。Cree Inc (Cree . o)和ON Semiconductor Corp (ON. o)等公司正在投资制造这种芯片。

碳化硅芯片很难制造,因为这种材料非常坚硬。它们在被称为“晶片”的光盘上批量生产,随后被切成单独的芯片。但是晶圆首先必须打磨得非常光滑,否则产生的晶圆会有缺陷。

由于碳化硅非常坚硬,芯片制造商只能抛光相对较小的150毫米(5.91英寸)宽的晶圆而不会在表面出现缺陷。

Applied公司周三表示,他们的新工具将帮助芯片制造商抛光200毫米(7.87英寸)宽的晶圆。晶片尺寸的微小增加可以使每个晶片所能容纳的芯片数量增加一倍,有助于提高产量并降低价格。

“把这个大量生产,你需要整个晶片表面是相同的,所以你可以有可预测的输出整个晶片,“说Sundar需要集团副总裁和总经理的汽车芯片应用集团致力于推进芯片制造技术,传感器和其他设备。

周三公布的另一种工具有助于在晶片中引入少量化学杂质,这是所有半导体提高导电性的关键步骤。由于碳化硅材料的脆性,这一过程很困难。

两家公司表示,Cree计划使用Applied的一些新工具。

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