2021-09-04 11:05 来源：世牌网
路透首尔9月3日电- - -据《首尔经济日报》周五报道，韩国现代汽车(005380.KS)计划在明年推出的一款汽车上使用自己开发的汽车芯片。
报导援引一位不愿透露姓名的业界消息人士的话称，现代汽车计划在内部开发以碳化硅技术为基础的功率芯片。按销量计，现代汽车与下属企业起亚汽车(000270.KS)均为全球十大汽车制造商之一。
半导体公司生产的芯片短缺，再加上芯片工厂大规模停产和生产问题，已迫使汽车制造商停产并减少轮班，因为人们担心短缺可能会持续下去。
报导称，现代汽车研究中心及其汽车零部件子公司现代摩比斯(Hyundai Mobis)主导了芯片设计过程，并与多家公司进行了合作，包括系统芯片制造商Magnachip Semiconductor (m.n)。
一位不愿透露姓名的现代汽车管理人员告诉该报:“我们的目标是将我们内部开发的动力芯片应用到明年第二季度推出的一款新车上。”
据《首尔经济日报》报道，采用该芯片的新车型有可能是现代汽车将于明年推出的专用电动汽车“Ioniq 6”。现代汽车对该报表示，芯片生产日期尚未确定
现代汽车没有立即置评。
今年6月，路透社报道称，现代及其子公司正在与当地芯片公司进行谈判，以减少对外国供应的依赖。阅读更多
