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首尔，6月13日(韩联社)——三星电子公司周四表示，将为其代工客户提供全面的“一站式”人工智能解决方案，重点是高性能、低功耗人工智能芯片的最新技术。

三星电子代工事业本部长崔时英(音)在美国加利福尼亚州圣何塞举行的三星代工论坛(SFF)上表示:“在围绕人工智能展开众多技术发展的今天，实现人工智能的关键在于高性能、低功耗半导体。”

除了我们经过验证的针对人工智能芯片优化的栅极全能(GAA)工艺外，我们还计划推出用于高速、低功耗数据处理的集成、共封装光学(CPO)技术，为我们的客户提供他们在这个变革时代蓬勃发展所需的一站式人工智能解决方案。”

在今年的SFF上，三星电子公开了其代工业务路线图，突出了其技术创新和人工智能时代的愿景。

三星AI解决方案是三星公司代工、内存和高级封装(AVP)业务共同努力的交钥匙AI平台。

三星电子的独特之处在于，它是唯一一家同时拥有三大半导体业务的公司，可以在一次交易中提供客户定制的解决方案。

该公司表示，计划在2027年推出一款一体化、cpo集成的人工智能解决方案，旨在为客户提供一站式人工智能解决方案。

此外，三星电子宣布了新的代工工艺节点SF2Z和SF4U，用于其最新的2纳米和4纳米工艺，以满足人工智能芯片的蓬勃发展需求，并与世界领先的代工企业台积电(TSMC)竞争。

SF2Z是该公司最新的2nm工艺，融合了优化的后端功率传输网络(BSPDN)技术，可提高功率、性能和面积，从而实现更好的高性能计算设计。SF2Z芯片计划于2027年开始量产。

台积电早些时候宣布，计划到2026年将BSPDN技术应用于其1.5纳米工艺。

此外，三星电子表示，将把SF4U光学收缩技术应用于4nm工艺，并计划于2025年量产。

三星电子表示，尖端1.4纳米工艺的准备工作进展“顺利”，性能和产量目标有望在2027年实现量产。

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